券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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