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1h等于多长时间怎么算,1h等于多少时间 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家(jiā)好,来看一则突发消(xiāo)息(xī)。

  美(měi)光(guāng)公司在华销售的(de)产品未(wèi)通过(guò)网络安全(quán)审查

  据网信办消息(xī),日前,网络安全审查办公室依法(fǎ)对美光(guāng)公司在华销售产品进(jìn)行了(le)网络(luò)安全(quán)审查。

  审查发现,美光公司(sī)产品存在较严重(zhòng)网络安全问题隐(yǐn)患,对我国关键信息基础设施供应链造成重(zhòng)大安全风险(xiǎn),影响我国国家安全。为此,网络安全(quán)审查办公室依(yī)法作出不予通过(guò)网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等(děng)法律法规,我国(guó)内(nèi)关键信(xìn)息基础(chǔ)设(shè)施的运(yùn)营者应停(tíng)止采购美光公司产(chǎn)品。

  此次(cì)对美1h等于多长时间怎么算,1h等于多少时间光公司产品进行网络安全审查,目的是防(fáng)范产品网络安全问(wèn)题危(wēi)害(hài)国家(jiā)关键信息(xī)基础设施安全(quán),是维护国(guó)家安全的必(bì)要措施。中国坚定推进高水平对外开放,只要(yào)遵守中(zhōng)国法律(lǜ)法规要求(qiú),欢迎各国企业、各类平台产(chǎn)品服务进入中(zhōng)国市场。

  半(bàn)导体突发!中(zhōng)国出(chū)手:停止采购!

  3月31日,中国(guó)网信网(wǎng)发文称(chēng),为保障关键信(xìn)息基础设(shè)施供应链(liàn)安全,防(fáng)范(fàn)产(chǎn)品(pǐn)问(wèn)题(tí)隐患(huàn)造成网络安全风险,维护(hù)国家安(ān)全,依据《中华人民共和国(guó)国家(jiā)安全法(fǎ)》《中华人民共和国(guó)网络安全法》,网(wǎng)络(luò)安全审查办公室按(àn)照《网络(luò)安全审查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售的产品实施(shī)网络安全(quán)审查。

  半导体突发(fā)!中国出手:停止采购!

  美光是美国的(de)存储芯片(pià1h等于多长时间怎么算,1h等于多少时间n)行业龙头,也是全球(qiú)存储芯片巨头之一,2022年收入来自中国市场收入从(cóng)此前高峰(fēng)57%降(jiàng)至2022年约11%。根据市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市场(chǎng)份额约(yuē)为(wèi) 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维(wéi)存储等公司披(pī)露过美(měi)光等国(guó)际(jì)存储厂商为公司供(gōng)应(yīng)商。

  美光在(zài)江波龙采(cǎi)购(gòu)占比(bǐ)已经显著(zhù)下降,至少已(yǐ)经不(bù)是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第一大存储晶圆供应商,采(cǎi)购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大、第二(èr)大和(hé)第(dì)三大(dà)供应商采购金额占比分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已(yǐ)经在存储产业链上下游建(jiàn)立国(guó)内外(wài)广泛(fàn)合作。2022年年(nián)报显示,江波龙与三星、美光、西部数据等主要存储(chǔ)晶圆原(yuán)厂签署了长(zhǎng)期合约,确(què)保(bǎo)存储晶(jīng)圆供应的稳定性,巩固公司在下游(yóu)市(shì)场的供应(yīng)优(yōu)势,公司也与(yǔ)国内国产存(cún)储晶圆原厂(chǎng)武汉长江存储(chǔ)、合肥(féi)长(zhǎng)鑫保(bǎo)持良好的合作。

  有券(quàn)商此前就分析,如果美(měi)光在中国区销售(shòu)受到限制(zhì),或(huò)将导致下游客户转(zhuǎn)而采购国外(wài)三星、 SK海力(lì)士,国(guó)内长江存储、长(zhǎng)鑫存(cún)储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从(cóng)中受益。存储(chǔ)器的生(shēng)产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的(de)工(gōng)艺。另外NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时代,2 维到3维的(de)结构转(zhuǎn)变使刻(kè)蚀和薄膜(mó)成为(wèi)最关键、最大量的加工设备(bèi)。3D NAND每(měi)层均(jūn)需要经过(guò)薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可(kě)能会更深的孔或者沟槽,催生更多设备需求。据(jù)东京电子披露,薄膜(mó)沉积设(shè)备(bèi)及刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本开支合计为75%。自长(zhǎng)江存储被加(jiā)入美国限制名(míng)单(dān),设备国产(chǎn)化进程(chéng)加(jiā)速,看好拓荆科(kē)技(薄膜(mó)沉(chén)积)等相关公司份额提升,以(yǐ)及存储业务占比(bǐ)较高的华海清(qīng)科(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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