5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下(xi复活的作者是谁，复活的作者是谁à)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)复活的作者是谁，复活的作者是谁烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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