券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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