申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业(yè)，其中市(shì)值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的(de)营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以Medical staff可数吗，stuff上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(Medical staff可数吗，stuffshòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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