集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用(yòng)以及集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)和工作原理等问题(tí)，小编将为你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(h乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字àn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(y乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字color: #ff0000; line-height: 24px;'>乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字ī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路

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