券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(snp眼霜在韩国是什么档次，韩国snp眼霜怎么样hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比snp眼霜在韩国是什么档次，韩国snp眼霜怎么样于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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