券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思lign="center">

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思