券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速雪燕只泡了三四个小时可以煮吗，泡发好的雪燕一般煮多长时间(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通雪燕只泡了三四个小时可以煮吗，泡发好的雪燕一般煮多长时间常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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