券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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