5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。 <2016年是什么年/p>

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)2016年是什么年本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中(zhōng2016年是什么年)日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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