5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华(hu乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字á)出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良(liáng)好(hǎo)乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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