申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力(l2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据ì)，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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