券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料<无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性strong>产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。<无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性strong>电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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