集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和重要(yào)性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问题，小编将(jiāng)为(wèi)你(nǐ)整理(lǐ)以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式，硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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