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句读之不知是什么句式类型,句读之不知是什么句式的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng),均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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