申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注(zh殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地ù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xi殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地àng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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