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央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗

央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗展的重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研(yán)发的(de)环境下(xià),上市公司(sī)科(kē)技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gā央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗i)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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