集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(z叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》hǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（micro叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》chip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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