集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用以及(jí)集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路的作用(yòng)是(shì)什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识(shí)：

集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(d柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹iàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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