5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。 <谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里/p>

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里了16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大(d谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里à)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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