射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外(wài)部机构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构(gòu)相似的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去(qù)年下半年触底回(huí)升(shēng)，但截至(zhì)今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端(duān)市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模(mó)组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了(le)近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书显示(shì)，公司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来(lái)自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击(jī)入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐn顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程g)域正呈现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的(de)竞争格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频(pín)前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中心建设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频(pín)前(qián)端领(lǐng)域取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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