券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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