集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。<谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别/p>

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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