申(shēn)万一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处(chù)于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费(fèi作家许地山简介，许地山简介资料)用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的(de)10大企业

作家许地山简介，许地山简介资料 border="1" alt="7" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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