券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022trong>，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。