券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲rong>算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲大部(bù)分得依靠进口。

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