券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗ong>由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗align="center">

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗