5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)赓续前行是什么意思，赓续前进的意思美国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(c赓续前行是什么意思，赓续前进的意思uò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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