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太监割掉的是哪些部位,古代太监是割掉鸡还是蛋

太监割掉的是哪些部位,古代太监是割掉鸡还是蛋 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、太监割掉的是哪些部位,古代太监是割掉鸡还是蛋韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公太监割掉的是哪些部位,古代太监是割掉鸡还是蛋司业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关(太监割掉的是哪些部位,古代太监是割掉鸡还是蛋guān)。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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