集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么(me)作用是集成电路(lù)的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(l天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖ù)的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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