5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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