申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(r建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗óng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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