券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(500万越南盾是多少人民币，1人民币=fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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