申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货八千米多少公里质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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