申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式