券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应一个男人叫女人乖乖是什么意思，一个男人叫你乖乖意味着什么商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口一个男人叫女人乖乖是什么意思，一个男人叫你乖乖意味着什么，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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