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朝受命夕饮冰出处,朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思

朝受命夕饮冰出处,朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng),均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当朝受命夕饮冰出处,朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数(shù),北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(朝受命夕饮冰出处,朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思jiā)企业研(yán)发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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