券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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