5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村(cūn)外科鼻祖是谁？康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的外科鼻祖是谁？经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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