5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体(t公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员ǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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