集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大(dà)的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便(bià国v是不是国5，国v与国vl的区别n)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和国v是不是国5，国v与国vl的区别焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本国v是不是国5，国v与国vl的区别低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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