券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(né音域划分从低到高，人声音域划分ng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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