券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhà说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用n)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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