射频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式(shì)在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速(sù)中(zhōng)国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日(rì)收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务(wù)为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星(xīn妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西g)、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处于(yú)亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额(é)研(yán)发投入；下游客户集(jí)中(zhōng)且(qiě)具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智(zhì)微(wēi)进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持(chí)续(xù)加注的红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来(lái)增速持续(xù)妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格(gé)后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的(de)发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射(shè)频前端芯片(piàn)杀(shā)价(jià)已经无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大的(de)生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业(yè)基(jī)金(jīn)、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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