券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗rong>芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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