射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二(èr)期(切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天qī)、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下(xià)半(bàn)年触底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的(de)转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料(liào)显示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联(lián)网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下(xià)游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的(de)综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在(zài)投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加(jiā)注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端(duān)的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于智能手机(jī)的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片(piàn)外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线，而(ér)预计未来每个射频细(xì)分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三(sān)年射频(pín)芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书(shū)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总(zǒng)部(bù)基(jī)地(dì)及上海(hǎi)和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部(bù)客户的市场份(fèn)额(é)；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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