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80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高,推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

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  中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求

  数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài),消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng),带(dài)动导热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé),二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技;80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米>导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级,预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù),建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术,实现本土替80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口

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