券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。<陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思/p>

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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