券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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